segunda-feira, 5 de março de 2012

PC WORLD: Broadcom prepara chips otimizados para Android 4.0

PC WORLD: Broadcom prepara chips otimizados para Android 4.0


John Cox, Network World EUA
02-03-2012

“Sistemas em um Chip” altamente integrados poderão ajudar a reduzir o preço de aparelhos com o novo sistema da Google pela metade ainda em 2012

A Broadcom anunciou nesta semana um novo conjunto de processadores para smartphones, compatíveis com redes 3G e especialmente projetados para tirar melhor proveito do Android 4.0, também conhecido como “Ice Cream Sandwich”. Os chips tem foco especial na melhoria do desempenho gráfico.

Baseados na arquitetura ARM e disponíveis em versões com um ou dois núcleos, os chips são voltados ao crescente mercado mundial de smartphones Android, e oferecerão aos fabricantes mais uma opção de baixo custo e bom desempenho. Todos os três modelos são “Sistemas em um Chip” (SoC, System on Chip) altamente integrados.

“O Ice Cream Sandwich é um salto espetacular em relação ao Gingerbread (a versão anterior do Android para smartphones), disse Bob Rango, vice-presidente sênior do grupo de mobilidade e wireless na Broadcom. “No Android 4.0 o desempenho gráfico é mais importante que o desempenho do processador”, diz Rango. “Nossa GPU é tecnologia própria, e está de acordo com o padrão OpenGL”.

Outra otimização é o suporte a “dual-band Wi-Fi”, ou seja, redes que operam a 5 GHz, além da frequência mais comum de 2.4 GHz, e suporte à especificação Wi-Fi Direct da Wi-Fi Alliance, que permite uma conexão direta e segura entre dois aparelhos sem a necessidade de um ponto de acesso ou roteador como intermediário. Um smarpthone pode se conectar diretamente a uma TV, Tablet ou PC Desktop, por exemplo, para compartilhar um vídeo.

Os novos chips também implementam o novo padrão Bluetooth 4.0 e o protocolo Bluetooth Low Energy (BLE). Segundo Rango, este protocolo permite que um periférico Bluetooth funcione com uma bateria menor que uma moeda de um centavo durante um ano, e é voltado para uso com equipamentos de telemetria e monitoramento, que poderão compartilhar dados com um smartphone ou tablet.

O SoC BCM21654G é um modelo com um núcleo ARM Cortex A9 operando a 1 GHz, com um modem HSPA de 7.2/5.8 Mbps integrado e suporte a gravação e reprodução de vídeo em resolução VGA com baixo consumo de energia. Já os modelos BCM28145 e BCM28155 tem dois núcleos ARM Cortex A9 operando a 1.3 GHz, e modems HSPA+ de 21/8.8 Mbps.

O primeiro suporta gravação e reprodução de vídeo em 720p e o segundo em 1080p usando o que a fabricante chama de tecnologia VideoCore, que terceira o processamento das imagens para um co-processador, liberando a CPU para outras tarefas. A Broadcom diz que os chips tem o menor consumo de energia na reprodução e gravação de vídeo em alta-definição em sua categoria.

Comum a todos os modelos é um novo processador de imagem (Image Signal Processor), que suporta câmeras de até 42 MP, tem melhor desempenho ao capturar imagens em situações de pouca luz e um modo “wide dynamic range” para produzir imagens mais nítidas e com cores mais fiéis.

Em seus novos produtos a Broadcom adotou um processo de produção em 40 nanômetros, em vez do processo de 65 nanômetros da geração anterior, o que reduz o consumo de energia dos chips entre 40 e 50% e resulta em um produto mais compacto e integrado.

Segundo Rango smartphones equipados com seus novos chips estarão disponíveis nos próximos seis a nove meses. O executivo estima que o alto nível de integração dos SoCs, que exigem poucos componentes externos adicionais, irá tornar possível reduzir o preço dos aparelhos pela metade, para cerca de US$ 300, já na segunda metade de 2012.

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